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据了解，发展新型轻质高强度材料是航空航天、汽车、消费电子等关键领域的共同迫切需求，当前材料轻量化一般通过添加更轻的合金元素(如轻质钢中的铝，以及铝合金中的锂)来实现。与之相比，引入孔洞是更为直观有效BG电子平台，且更具普适性的材料减重途径。但一般情况下，少量孔洞的存在即可导致材料的强度、塑韧性、疲劳性能等力学性能急剧降低。因此BG电子平台，在铸造、粉末冶金、3D打印等材料制备加工过程中，孔洞一般被视为严重材料缺陷而需严格控制并极力消除。(完)